撰文 / 涂彦平ai换脸 刘涛

剪辑 / 黄正途

想象 / 师 超

2016年7月的一天，Mobileye独创东说念主Shashua秘书：“EyeQ3芯片将会是Mobileye和公司的临了一次协作。”

随后，特斯拉CEO马斯克作出答复：协作的中止不会影响特斯拉自动驾驶时候的进度。

马斯克之是以云淡风轻，是因为彼时特斯拉照旧与暗通款曲。

2016年级首，英伟达发布了被独创东说念主黄仁勋称为“天下上第一个面向自动驾驶汽车的超等筹商机”的Drive PX2。

这一年10月，特斯拉基于英伟达Drive PX2缔造出全新的驾驶扶助硬件，MCU芯片选拔英飞凌TriCore系列产物。这意味着特斯拉找到了能逍遥它自研算法需求的算力芯片。

天然，自动驾驶的旗头毫不会留步于此。

2019年4月，特斯拉的硬件升级到3.0版块，选拔了第一代自主研发的FSD1.0芯片，甩开了英伟达和英飞凌。

就这么，特斯拉走通了从依赖供应商芯片和算法到自研算法和芯片的全历程，成为软硬一体策略推论得最为见效的整车厂。

跟着智能驾驶时候不绝向深处开掘，自动驾驶行业软硬一体的趋势愈加昭彰。软硬一体化系统的大规模量产智商渐渐成为高阶智驾竞争的赢输手，越来越多的车企思追上特斯拉的脚步。

何为软硬一体？

从骨子上来说，软硬一体其实是一种产物想象模式，它将软件和硬件系统集成在一说念，以普及系统着力和性能。

拿手机领域来说，不管是苹果以一己之力完成从芯片到操作系统过头他中枢软件的研发，照旧安卓（操作系统厂商）+ARM（芯片厂商）深度绑定，齐属于软硬一体。

手机产业有软硬一体，汽车产业也有软硬一体。

9月5日，辰韬老本等在上海举办2024自动驾驶软硬协同发展论坛，并发布了2024年度《自动驾驶软硬一体演进趋势推敲阐述》。

《阐述》给“软硬一体”下了一个界说。

软硬一体中的“软件”，主要指的是智能驾驶系统的软件和算法，其中可能包括利用层、中间件、操作系统等；

软硬一体边界中的“硬件”ai换脸 刘涛，包括各类传感器、高性能筹商芯片、域罢休器以及围绕中枢筹商芯片的其他芯片和电子元器件，但主要相干的是对象是高性能筹商芯片。

而软硬一体形色的是自动驾驶公司、要作念自动驾驶的芯片厂商和主机厂具备的软硬件协同的研发智商和缔造模式。基于软硬一体的智商和缔造模式，公司不错提供软硬一体的产物。

三种模式

基于这个见地的界定，《阐述》将软硬一体不同的缔造模式分为三种：

其一，“重软硬一体”模式，由归拢个公司完成芯片、算法、操作系统/ 中间件的全栈缔造。典型例子包括外洋的Mobileye、特斯拉、英伟达（缔造中）以及国内的华为、地平线、Momenta（缔造中）等。

其二，“轻软硬一体”模式，部分自动驾驶处置决策公司固然选拔第三方芯片，但具备极致的优化智商和丰富的产物化请托警告，大约最大化线路该款芯片的潜能。典型案例包括卓驭（大疆）、Momenta等。

此外，还有一种情况是从“重软硬一体”模式繁衍出愈加轻量化的模式，将软硬耦合程度最深的AI算法和SoC芯片作念深度绑定，行动标品向客户提供。同期，其他软件模块和硬件模块由生态协作伙伴来提供。

尽管有这几种模式的区别，但一家公司选拔的是软硬一体照旧软硬解耦计策，是要具体情况具体分析的。

比如，英伟达为我方的芯片缔造算法，这是软硬一体；而某个算法公司一直基于英伟达芯片提供处置决策，基于英伟达芯片进行深度适配，这亦然软硬一体。只不外，前者是“重软硬一体”，后者是“轻软硬一体”。从另一角度看，英伟达的芯片不错跟多家的算法适配，这就属于软硬解耦策略。

再比如，一家主机厂或算法公司从供应商的芯片切换到自研芯片的历程，也属于软硬解耦；但切换完成后，则又是“重软硬一体”。

软硬一体决策为何成为行业的主流弃取？《阐述》合计，成本驱动是主要身分。

比如，特斯拉自研的FSD芯片尽管在工艺上跟英伟达orin具有一代的差距，芯片的代工成本上仅为后者的三分之一，然则在举座功能已矣后果上却线路更优。

整车厂的弃取

特斯拉的自动驾驶决策资历了三个阶段：从供应商“重软硬一体”决策（早期跟Mobileye协作阶段），到自研算法配合第三方芯片“轻软硬一体”决策（跟英伟达协作阶段），再到比年来自研芯片走上“重软硬一体”之路。

在这个历程中，不管算法照旧芯片特斯拉齐有了我方的心得。

在算法上，特斯拉选拔的BEV+Transformer的感知+交融+预测决策，以及从FSD12.3起启动推送的模块化端到端决策，引颈了行业智驾算法的发展。

在芯片上，特斯拉前期使用Mobileye EyeQ3、英伟达Drive PX2，后期弃取自研的FSD芯片。自研的一代芯片2019年流片，选拔14nm工艺；二代芯片2023年发布，选拔7nm 工艺。

算法的不竭冲破为特斯拉带来了软件上风，而自研芯片和器具链又让他们不错把这些软件上风快速退换为产物力，最终线路为车辆自动驾驶系统的进步。

特斯拉珠玉在前，蔚小理等中国车企也在相似的说念路上摸索前行。

以理思为例，早期跟特斯拉一样使用Mobileye提供的“重软硬一体”决策，2020年之后启动使用地平线的芯片，并在地平线的匡助下启动自研算法，走向了“轻软硬一体”。尔后，理思又基于英伟达的Orin自研高阶智驾的算法，仍然对持“轻软硬一体”计策。

在自研算法除外，据报说念，理思也照旧启动智驾芯片的推敲，瞻望本年年内完成流片。

蔚来早期相似使用Mobielye提供的“重软硬一体”决策；背面贯穿几年基于英伟达Orin自研算法，走上“轻软硬一体”。

本年7月蔚来科技日上，独创东说念主李斌秘书蔚来神玑NX9031流片见效。这是巨匠首颗5nm 智能驾驶芯片，不管是芯片照旧底层软件均已已矣自主想象。后续若是该芯片大约量产可用，蔚来也将走上“重软硬一体”模式。

当今，小鹏照旧领有Xpliot/XNGP/XNGP+全系列自动驾驶/扶助驾驶架构，全部由小鹏自研，并基于英伟达芯片已矣。《阐述》指出，小鹏当今属于行业内对“轻软硬一体”阶梯推论得最坚定的造车新势力。

本年8月小鹏MONA M03上市发布会上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏秘书秘书小鹏自研的图灵芯片照旧在8月23日见效流片。该芯片是专为L4级自动驾驶想象，并为AI大模子量身定制。这也预示着小鹏可能从“轻软硬一体”冉冉迈向“重软硬一体”。

《阐述》合计：总体的趋势是，“轻软硬一体”基本上齐会转向“重软硬一体”。“轻软硬一体”基本上仅仅个过渡边幅，而从“轻软硬一体”切换到“重软硬一体”的历程，则是软硬解耦。

轻舟智航生态阛阓发达东说念主高建雄合计：“软硬一体和软硬解耦可能会永恒共存，针关于不同产物或者不同弃取，有一些弃取让供应商解耦协作，有一些会弃取自研，并不狠恶此即彼的东西。”

三类不同公司的软硬一体策略

从软硬一体策略上来讲，整车厂的弃取针对不同的成立有各异化。

时时，针对低阶智驾成立更倾向于选拔供应商软硬一体决策。而高阶自驾成立会倾向于选拔自研算法+平台型第三方芯片“轻软硬一体”策略，或者更进一步自研芯片作念“重软硬一体”决策。

关于整车厂来说，若是自研芯片大约已矣比拟好的进入产出比，整车厂也会有比拟强的能源和时候实力作念自研芯片。

《阐述》对芯片研发的盈亏均衡点作念了一个粗陋估算：“以7nm制程、100+TOPS 的高性能SoC为例，其研发成本高于1亿好意思元（包含东说念主力成本、流片用度、封测用度、IP 授权用度等等），若以售价100好意思元、毛利率50% 筹商，其盈亏均衡点为200万片芯片出货量。”

因为芯片研发的盈亏均衡点还受制程、售价、研发进入等多方面影响，是以，《阐述》暗意当今行业大齐看法是：自研芯片出货量低于100万片，很难进入产出比均衡。

基于此，天准科技域控产物发达东说念主汪晓晖合计，“独一永恒在阛阓上占有一定的比例，才调够相宜交易逻辑的进入产出比。主机厂我方作念软硬一体这种模式可能会存在，但不会太多，酌定1-2家。”

辰韬老本推论总司理刘煜冬回归了芯片公司和软件公司的软硬一体策略：关于芯片公司来说，需要不竭不休作念更多软件方面的进入来构建护城河；关于软件公司来说，更好的策略是更多深度适配更多的芯片。

《阐述》回归了选拔软硬一体策略的三个判定圭臬：时候锻真金不怕火度（算法时候框架照旧敛迹）；时候平权度（有许多公司掌抓了芯片想象时候/决策）；总收益（阛阓陈诉大约掩盖软硬一体的成本）。

“三个圭臬，逍遥其中一条时公司就具备探讨软硬一体的要求，逍遥其中两条时公司就会具有鼓动软硬一体的能源，若是三条全部逍遥则软硬一体等于公司在现时的最优弃取策略。”